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了解有关地芯科技的最新信息

小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会
地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会
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恭喜|地芯科技获评杭州市企业高新技术研究开发中心
近日,地芯科技成功通过杭州市科学技术局资质审核,被评定为杭州市企业高新技术研究开发中心。
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AIoT生态发展大会|地芯科技聚焦高性能模拟射频芯片,探索中国AIoT产业发展新方向
6月29日,2022国际AIoT生态发展大会在深圳举行,地芯科技受邀参加此次大会。参展产品2.4GHz射频前端芯片GC1103斩获新一代信息通信技术(NICT)创新奖。
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携手共拓无线通信市场——地芯科技与佰才邦达成战略合作
地芯科技与佰才邦战略合作签约仪式在佰才邦公司北京总部如约而至,双方携手合作,充分发挥产业上下游协同优势,共同助力无线通信市场。从时间线来看,地芯科技与佰才邦的初次接洽最早可以追溯到2020年,在达成合作之前,双方进行过大量交流。从根本上来讲,地芯科技强大的自主创新设计能力与佰才邦的产品需求高度匹配,这也是双方达成合作的关键原因。
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地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展
双方将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地,以助力物联网行业高速发展。
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地芯科技RF FEM芯片——国产芯片以创新技术实现国际领先性能
地芯科技有限公司主推的几款RF FEM芯片,在欧美日IDM大厂先发优势明显的情况下,打破格局,给大家提供更多的国产方案选择。
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